SEMICONDUCTORES

OBLEAS DE SILICIO |COMPONENTES ELECTRÓNICOS

Descripción general

Los avances en la fabricación de obleas, simulación, MEMS y nanofabricación han marcado el comienzo de una nueva era en la industria de los semiconductores.Sin embargo, el adelgazamiento de la oblea de silicio todavía se lleva a cabo mediante lapeado mecánico y pulido de precisión.A pesar de que el número de aparatos electrónicos, como los que se utilizan en la fabricación de PCB, ha crecido significativamente, persisten los desafíos en el mecanizado del grosor y la rugosidad prescritos.

LAS VENTAJAS DEL LODO Y EL POLVO DE DIAMANTE DE CALIDAD

Las partículas de diamante Qual Diamond se tratan con una química de superficie patentada.Las matrices especialmente formuladas están diseñadas para diferentes lechadas de diamante para diferentes aplicaciones.Nuestros procedimientos de control de calidad que cumplen con ISO, que incluyen estrictos protocolos de tamaño y análisis elementales, garantizan una distribución ajustada del tamaño de las partículas de diamante y un alto nivel de pureza del diamante.Estas ventajas se traducen en tasas de remoción de material más rápidas, logro de tolerancias estrictas, resultados consistentes y ahorros de costos.

● No aglomeración debido al tratamiento superficial avanzado de partículas de diamante.

● Distribución de tamaño ajustada debido a estrictos protocolos de tamaño.

● Alto nivel de pureza del diamante debido a un estricto control de calidad.

● Alta tasa de remoción de material debido a la no aglomeración de partículas de diamante.

● Formulado especialmente para pulido de precisión con brea, placa y almohadilla.

● La formulación ecológica solo requiere agua para los procedimientos de limpieza.

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Computer Electronic Components
Silicon plate with processor cores isolated on white background
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LAPADO Y PULIDO DE Obleas DE SILICIO

Las obleas de silicio se utilizan ampliamente en la industria de los semiconductores.El requisito de un grosor uniforme de borde a borde de una pieza de trabajo de oblea significa una tolerancia estricta para el lapeado y pulido de precisión y sigue siendo un gran desafío.El grosor de mecanizado desigual también se detecta utilizando tecnología de detección de bordes en placas PCB, discos duros, periféricos de computadora y otros componentes electrónicos, y sigue siendo un aspecto desafiante de la fabricación.La mayoría de las máquinas que se utilizan en el lapeado y pulido de obleas de silicio son máquinas de pulido planetario totalmente automatizadas.Están diseñados para diferentes tamaños de obleas y equipados con capacidad de dispensación automática de lechada.

La lechada de diamante es un excelente agente diluyente y de eliminación de material para semiconductores y componentes electrónicos.Como el material más duro del mundo, las partículas de diamante en la lechada brindan una alta eficiencia de remoción y un acabado superficial excepcional.El adelgazamiento de las obleas puede comenzar con la planarización con lechadas de diamante de un tamaño de grano más grande, seguido de lechadas de tamaño submicrónico para las etapas finales del pulido de precisión.